7-8月，我院举办2024年“芯火燎原”集成电路暑期班，暑期班由开班仪式、理论课程、实践教育、结业总结四个环节组成。

7月13日，刘宏邦副院长在开班仪式上指出，暑期班课程将理论与实践相结合，在紧张快速的授课过程中，能充分训练学生的集成电路学习及设计能力。

刘宏邦教授在进行开班演讲

课程结束后，由副院长刘宏邦、院长助理韦克金、电子系教师莫小明、刘官林、团委副书记龙思宇带队，27名暑期班学员组成实践团，赴武汉市参观了国家信息光电子创新中心、武汉光电国家研究中心、华中科技大学集成电路产教融合平台、华中师范大学硅像素实验室，聆听专家报告，开展座谈交流，近距离接触各类芯片的科研生产平台和先进制作工艺。

学员在结业总结中表示，经过暑期班的学习实践，不仅对专业知识有了更全面深刻的理解，也更坚定了投身我国集成电路事业发展的信念信心。

我院“芯火燎原”暑期班已连续开展多年，坚持“打好基础、加强实践、拓宽专业、提高能力”的原则，以培养德才兼备的高素质人才为目标，学习内容包括集成电路理论和集成电路设计实战训练两部分。

实践团参观创新中心展厅

实践团与专家们交流座谈

实践团在国家信息光电子创新中心合影留念

实践团在集成电路产教融合平台合影留念

实践团在武汉光电国家研究中心合影留念

实践团在华中师范大学聆听学术报告

实践团在华中师范大学硅像素实验室合影留念